联发科5G芯片先于骁龙865发布：中低端5G手机将发布

现5G集成芯片要属华为发布为先，不过，该芯片也只是应用于华为手机抵押上，而且华为发布5G手机价格并不低，再者就是骁龙5G中端芯片SM7250，而搭载该款芯片的5G手机在性能上比之旗舰芯片要有些距离，虽然价格上有所优势。再者，骁龙全新旗舰865处理器也有信息显示将于年末发布，不过近日联发科宣布，将于11月26日深圳发布MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会，意味着联发科5G芯片将发布，也就意味着联发科将抢先骁龙865对撞。

距网上的报道透露，此次联发科所带来的MT6885芯片是基于台积电7nm FinFET工艺制程打造，采用ARM Cortex A77架构，集成Mali-G77 GPU，这是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具备强悍的性能体验。

值得一提的是，这款联发科MT6885预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基带，提供Sub-6GHz频段支援。而且将会会配备第三代AI处理引擎，支持最高8000万像素拍照。

再者，联发科作为中低端手机主流芯片，而5G集成芯片的发布，也意味着中低端手机将支持5G网络，这对5G网络的普及有十分大的意义。