vivo自研芯片V2曝光：与天玑联合研发5项新功能，vivo新款手机回收报价

近日vivo举办了双芯x影像技术沟通会，发布新一代芯片的功能。围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，并展示最新成果。

这次vivo的自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立，并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补，实现极致的图像处理效果和极致能效比。

vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，将vivo移动影像技术进一步加强。

以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”，可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块，在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动，确保预览画面稳定性，提升长焦能力。

除了联合研发，vivo与MediaTek还就多项细节进行了联合调校，官方称，安兔兔实验室跑分超过128万。

以上就vivo自研芯片V2所体现的部分性能优势，具体如何还是需要等该芯片上市才知道哦！