近日vivo举办了双芯x影像技术沟通会,发布新一代芯片的功能。围绕影像、性能,介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术,并展示最新成果。
这次vivo的自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升,对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出FIT双芯互联技术,在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步,实现了数据和算力的优化协调与高速协同。
FIT双芯互联和近存DLA的结构设计使自研芯片V2的AI-ISP架构得以建立,并与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补,实现极致的图像处理效果和极致能效比。
vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法,在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下,将vivo移动影像技术进一步加强。
以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”,可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息;Ultra Zoom EIS技术综合了IMU、OIS和EIS三大模块,在高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动,确保预览画面稳定性,提升长焦能力。
除了联合研发,vivo与MediaTek还就多项细节进行了联合调校,官方称,安兔兔实验室跑分超过128万。
以上就vivo自研芯片V2所体现的部分性能优势,具体如何还是需要等该芯片上市才知道哦!
3年来已获得530万用户的好评